Die weltweit größte Auswahl an elektronischen Bauteilen auf Lager und sofort versandfertig!
Die Erwartungen der Kunden stets erfüllen oder übertreffen.
E-XFL.COM ist ein autorisierter Distributor von Elektronikkomponenten für mehr als 400 branchenführende Lieferanten.

TH235-2-500G-JAR

Penchem Technologies Sdn Bhd
TH235-2-500G-JAR Preview
TH235-2-500G-JAR
Penchem Technologies Sdn Bhd
NON SILICONE THERMAL PUTTY
Referenzpreis (USD)
1+
$93.30000
500+
$92.367
1000+
$91.434
1500+
$90.501
2000+
$89.568
2500+
$88.635
Erlesene Verpackung
Rabatt
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
TH235-2-500G-JAR

TH235-2-500G-JAR

93,30 $

Produktdetails

Produktattribute

  • Produktstatus: Active
  • Typ: Non-Silicone Putty
  • Größe / Abmessung: 500 gram Container
  • nutzbarer Temperaturbereich: 5°F ~ 248°F (-15°C ~ 200°C)
  • Farbe: Blue
  • Wärmeleitfähigkeit: 4.00W/m-K
  • Merkmale: -
  • Haltbarkeit: 18 Months
  • Lager-/Kühltemperatur: -

Das könnte Sie auch interessieren

Laird Technologies - Thermal Materials

A17170-01

TPUTTY 508
t-Global Technology

TG-N909-30

NON-SILICONE THERMAL GREASE 30G
Techspray

1978-DP

SILICONE FREE HEAT SINK COMP.
ELBA LUBES

E1208E30CC

SILICONE GREASES 30 GRAMS
ProhmTect

PROHMPROTECT-3800-10.0

ELEC THERM COND PASTE NONSILIC 1
Chemtronics

CW7250

HEAT SINK GREASE BORON NITRIDE
Gelid Solutions LLC

TC-GC-03-D

THERMAL COMPOUND 1GR, 8.5W
Shiu Li Technology Co., Ltd.

H-PUTTY-100-KIT

THERMAL PUTTY 100G PLUS APPLICAT
Chip Quik Inc.

TC1-10G

HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Parker Chomerics

65-02-GEL45-0030

THERM-A-GAP GEL45 30CC EFD SYR

Experten-Qualitätsbewertungen

Ganzjährige Garantie

Weltweite Beschaffung

Kundensupport rund um die Uhr

Top