Sichtprüfung: Betrachten Sie die Komponenten direkt mit bloßem Auge, um zu prüfen, ob Risse, Brüche, Dellen, Kratzer, Schmutz und andere Probleme vorhanden sind, und stellen Sie sicher, dass die Markierungen klar sind und ob die Stifte deformiert sind.
Inspektion mit Lupe/Mikroskop: Bei manchen winzigen Komponenten oder Defekten, die mit bloßem Auge nur schwer zu erkennen sind, können Sie zur Inspektion eine Lupe oder ein Mikroskop verwenden. Dadurch lassen sich die Form der Lötstellen, die Ebenheit der Stifte und die winzigen Defekte auf der Oberfläche deutlicher erkennen.
Maßmessung: Verwenden Sie Präzisionsmesswerkzeuge wie Messschieber und Mikrometer, um den Stiftabstand und die Außenmaße der Komponenten zu messen und sicherzustellen, dass sie den Spezifikationsanforderungen entsprechen.
Parametertest: Verwenden Sie professionelle Instrumente wie Multimeter und LCR-Impedanztester, um Widerstand, Kapazität, Induktivität und andere Parameter von Komponenten wie Widerständen, Kondensatoren und Induktoren zu messen und festzustellen, ob sie innerhalb des angegebenen Fehlerbereichs liegen.
Funktionstest: Verbinden Sie die Komponenten mit einem bestimmten Schaltkreis, wenden Sie das entsprechende Eingangssignal an und prüfen Sie, ob der Ausgang die normalen Funktionsanforderungen erfüllt. Geben Sie beispielsweise verschiedene Logiksignale in den Logikgatterschaltkreis ein, um zu prüfen, ob der Ausgang der logischen Beziehung entspricht.
Spannungsfestigkeitsprüfung: Über einen Spannungsfestigkeitsprüfer wird eine bestimmte Spannung an die Komponenten angelegt, um zu prüfen, ob sie der Spannung innerhalb einer bestimmten Zeit ohne Durchschlag, Leckage usw. standhalten, um so ihre Isolationsleistung und Spannungsfestigkeit zu bewerten.
Umwelttests: Die Komponenten werden bestimmten Umweltbedingungen wie hohen Temperaturen, niedrigen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit und Salznebel ausgesetzt, um die rauen Umgebungsbedingungen zu simulieren, denen sie bei der tatsächlichen Verwendung ausgesetzt sein können. Dabei können ihre Leistungsänderungen und ihr Erscheinungsbild beobachtet und ihre Umweltanpassungsfähigkeit bewertet werden.
Alterungstest: Der Alterungsprozess von Komponenten wird durch Lagerungsalterung bei hohen Temperaturen, zyklische Alterung bei hohen und niedrigen Temperaturen, Leistungsalterung bei hohen Temperaturen usw. beschleunigt, um ihre Leistungsstabilität nach längerem Gebrauch festzustellen und potenzielle frühzeitige Ausfallprobleme im Voraus zu erkennen.
Vibrations- und Stoßprüfung: Mit Geräten wie Vibrationstischen und Aufprallprüfgeräten werden Komponenten Vibrations- und Stoßbelastungen ausgesetzt, um die Festigkeit ihrer mechanischen Struktur und die Stabilität ihrer elektrischen Leistung zu prüfen und sicherzustellen, dass sie während des Transports und der Verwendung bestimmten mechanischen Belastungen standhalten.
Röntgenerkennung: Mithilfe von Röntgenstrahlen werden Komponenten durchdrungen, um deren innere Struktur zu untersuchen, beispielsweise die Schweißqualität von Lötstellen, die Verpackung von Chips und ob im Inneren Risse vorhanden sind.
Ultraschallprüfung: Nutzt die Reflexions- und Brechungseigenschaften von Ultraschallwellen bei der Ausbreitung innerhalb von Bauteilen, um innere Defekte wie Delamination, Poren und Risse zu erkennen. Sie eignet sich besonders zur Erkennung von Bauteilen mit mehrschichtigem Aufbau.
Magnetpulverprüfung: Wird hauptsächlich verwendet, um Defekte wie Risse auf der Oberfläche und in der Nähe der Oberfläche von Komponenten aus ferromagnetischen Materialien zu erkennen. Durch das Auftragen von Magnetpulver auf die Oberfläche von Komponenten sammelt sich das Magnetpulver bei Defekten an den Defekten und zeigt so den Ort und die Form der Defekte.
Automatisierte optische Inspektion (AOI): Verwenden Sie automatische optische Inspektionsgeräte, um Komponenten durch Kameras zu scannen, und verwenden Sie Bildverarbeitungstechnologie und voreingestellte Erkennungsregeln, um Probleme wie fehlende Komponenten, Fehlinstallation, Stiftverformung und Lötstellendefekte schnell und genau zu identifizieren.
Automatisierte Röntgeninspektion (AXI): Führen Sie automatisch eine Röntgeninspektion an Leiterplatten und anderen Komponenten in der Produktionslinie durch. Sie kann interne Defekte erkennen, die mit herkömmlicher Sichtprüfung schwer zu erkennen sind, die Erkennungseffizienz und -genauigkeit verbessern und zur Qualitätskontrolle in der Massenproduktion eingesetzt werden.
Stichprobenprüfung: Gemäß einem bestimmten Stichprobenplan werden aus einer Charge von Komponenten nach dem Zufallsprinzip einige Stichproben zur Prüfung ausgewählt und anhand der Prüfergebnisse der Stichproben auf den Qualitätsstatus der gesamten Produktcharge geschlossen.
Statistische Prozesskontrolle (SPC): Durch das Sammeln, Analysieren und Überwachen wichtiger Qualitätskenndaten im Produktionsprozess und das Erstellen statistischer Diagramme wie Kontrolldiagramme können abnormale Schwankungen im Produktionsprozess rechtzeitig erkannt und Maßnahmen zur Anpassung und Verbesserung ergriffen werden, um die Stabilität der Produktqualität zu gewährleisten.
