TH997-288-192-2.5
Penchem Technologies Sdn Bhd
TH997-288-192-2.5
Penchem Technologies Sdn Bhd
SOFT SILICONE THERMAL PAD
Referenzpreis (USD)
1+
$22.80000
500+
$22.572
1000+
$22.344
1500+
$22.116
2000+
$21.888
2500+
$21.66
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TH997-288-192-2.5
22,80 $
Produktdetails
Produktattribute
- Produktstatus: Active
- Verwendung: Thermally Conductive
- Typ: Gap Filler Pad, Sheet
- Form: Rectangular
- Gliederung: 288.00mm x 192.00mm
- Dicke: 0.0984" (2.500mm)
- Material: Silicone
- Klebstoff: Tacky - Both Sides
- Träger, Trägerin: -
- Farbe: Blue
- Wärmewiderstand: -
- Wärmeleitfähigkeit: 2.4W/m-K
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