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Seeed Technology Co., Ltd
Produktdetails
Produktattribute
- Produktstatus: Active
- Typ: Board Level
- Paket gekühlt: Raspberry Pi 3 B+
- Befestigungsmethode: Thermal Tape, Adhesive (Included)
- Form: Rectangular
- Länge: -
- Breite: -
- Durchmesser: -
- Lamellenhöhe: -
- Verlustleistung bei Temperaturanstieg: -
- Wärmewiderstand bei forciertem Luftstrom: -
- Wärmewiderstand @ natürlich: -
- Material: Copper
- Materialausführung: -